“適應型”將各種細小外型封裝 (SOP/SSOP/TSOP/TSSOP/MSOP/QSOP) 轉換為雙直插式 (DIP) 封裝格式。
一系列 “Adaptics” 適配器能將一種封裝形式轉換成另一種封裝形式 因不必為匹配另一種封裝類型而重新設計電路板，這樣可減少開發費用。
| 屬性 | 數值 |
|---|---|
| 節距 | 0.5 mm, 2.54 mm |
| 端 1 | 20 針母座 SOP |
| 端 2 | 20 針公插 DIP |
| 端 1 觸點數目 | 20 |
| 端 2 觸點數目 | 20 |
| 端 1 類型 | SOP |
| 端 2 類型 | DIP |
| 端 1 性別 | 母座 |
| 端 2 性別 | 公插 |
| 安裝類型 | 通孔 |
| 主體定位 | 直向 |
| 觸點材料 | 黃銅 |
| 觸點電鍍 | 錫鍍鎳 |
