TE Conectivity Z-PACK HS3 板對板背板連接器系統專為高速串行數據傳輸設計。 Z-PACK HS3 的設計中整合了受控阻抗微波傳輸帶路徑，可最大限度地減少串擾和信號退化。 HS3 與其他 Z-PACK 系列連接器以及通用電源模塊 (UPM) 兼容。 HS3 支持每個差分對 6.2+ Gbps 的數據速率。
Z-PACK 2 mm HM 互連系統設計為兩件式系統，用于自由板（子板或印刷電路板）和固定板（主板、背板或后面板）的連接，以及通過固定板饋通連接。
| 屬性 | 數值 |
|---|---|
| 插頭/插座 | 插座 |
| 性別 | 母座 |
| 安裝類型 | 通孔 |
| 端接方法 | 按式 |
| 觸點材料 | 磷銅 |
| 外殼材料 | PET |
| 觸點電鍍 | 金鍍鈀鎳鍍鎳 |
