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Littelfuse 新型 1700V 、 750mOhm 碳化硅（ sic ）功率半導(dǎo)體器件采用了到 263-263-7L 封裝。分離源引腳可顯著降低驅(qū)動(dòng)器的寄生源電感路徑、有助于提高高功率應(yīng)用的效率。最大工作接點(diǎn)溫度為 175 °c
這些高頻器件是需要高效率的高頻應(yīng)用的理想選擇。

針對(duì)高頻、高效應(yīng)用進(jìn)行了優(yōu)化
極低柵極電荷和輸出
電容
低柵極電阻、用于高頻切換
在所有溫度下正常關(guān)閉操作
超低接通電阻
經(jīng)過優(yōu)化的封裝、帶單獨(dú)的驅(qū)動(dòng)器源引腳
msl 1 等級(jí)