發(fā)布日期:2022-07-15 點(diǎn)擊率:82
Inapac Technology日前發(fā)布了針對(duì)手機(jī)市場(chǎng)而優(yōu)化的新的16Mb SDRAM設(shè)計(jì),該產(chǎn)品擴(kuò)展了Inapac公司基于IP的DRAM解決方案產(chǎn)品線。據(jù)Inapac估計(jì),量產(chǎn)時(shí)在一個(gè)SiP/MCP產(chǎn)品中加入新的16Mb內(nèi)存裸片的總成本將不到美元。
原先以無(wú)工廠DRAM公司著稱(chēng)的Inapac目前正重點(diǎn)為先進(jìn)的系統(tǒng)級(jí)封裝(SiP)和多芯片封裝(MCP)產(chǎn)品提供支持DRAM的IP。此外,該公司還在其稱(chēng)為SiPFLOW的平臺(tái)中支持包括IP、芯片制造、預(yù)燒和測(cè)試等在內(nèi)的整個(gè)供應(yīng)鏈。
Inapac已將其SiPFLOW平臺(tái)授權(quán)給SiP和MCP供應(yīng)商用于功能豐富的蜂窩手機(jī)、個(gè)人媒體播放器和LCD顯示器等應(yīng)用。
Inapac市場(chǎng)營(yíng)銷(xiāo)副總裁Naresh Baliga在聲明中表示,“我們現(xiàn)有的16Mb SDRAM已經(jīng)以異常出色的質(zhì)量和可靠性實(shí)現(xiàn)了5億多個(gè)設(shè)備。新的設(shè)計(jì)可以實(shí)現(xiàn)更小的封裝、更低的功率和成本。新設(shè)計(jì)可以從現(xiàn)有設(shè)計(jì)中實(shí)現(xiàn)焊墊兼容的轉(zhuǎn)換,該設(shè)計(jì)是在茂德科技(ProMOS Technology)通過(guò)驗(yàn)證的批量微米DRAM晶圓廠生產(chǎn)的。”
16Mb 微米設(shè)計(jì)將于2007年第二季度提供樣品,計(jì)劃在2008年第一季度實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。