Vishay THJP 表面安裝芯片設計用于提供到接地面或散熱片的電氣隔離導熱路徑，同時保持設備的電氣隔離。該設備由鍍錫鋁和無鉛環繞式端接類型的氮化鋁基片構成。該設備的低電容使其成為理想選擇，適用于高頻率和熱梯應用。提供自定義尺寸。
電氣隔離導線
高導熱性 AlN 基片 (170 W/mK)
電氣> MΩ 端接 (999 μ A)
低電容
提供無鉛或無鉛 (Pb) 繞接端接
| 屬性 | 數值 |
|---|---|
| 使用于 | 濾波器，引腳和激光二極管，電源和轉換器，射頻放大器，開關模式電源，合成器 |
| 長度 | 3.2mm |
| 寬度 | 1.6mm |
| 高度 | 0.8mm |
| 尺寸 | 3.2 x 1.6 x 0.8mm |
| 熱阻 | 15°C/W |
| 安裝 | 焊接 |
