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東芝166傳感器：東芝CMOS面陣圖像傳感器「DynastronTM」

東芝CMOS面陣圖像傳感器「DynastronTM」又添新品,推出320萬像素、200萬像素產品
--處于CMOS圖像傳感器行業領先地位的東芝全新推出用于手機及其他個人數碼產品的更小型傳感器—
東芝今天宣布,已經研制出了行業內處于領先地位的互補金屬氧化物半導體（CMOS）圖像傳感器—DynastronTM*1）的新品,用于手機,在原來基礎上升級,并且擴充了產品陣容。兩種新品分別為320萬像素的ET8EE6-AS和200萬像素的ET8EF2-AS, 進一步小型化,適用于手機和其他帶有拍攝功能的便攜式產品。
兩種新圖像傳感器在保持高清晰度的同時,進一步實現小型化。像素間距從2.7μm大幅度減小到2.2μm。ET8EE6-AS具有320萬像素,以往產品1/2.6英寸的光學尺寸減小到了1/3.2英寸;ET8EF2-AS具有200萬像素,光學尺寸實現了1/4英寸。而且,新產品也都具有CMOS面陣圖像傳感器所要求的低功耗、無拖尾*2）、高速運轉的特征,適用于帶攝像頭的手機和其他個人便攜式產品。ET8EF2-AS還內置ISP（圖像信號處理器）,便于用戶實現數碼相機系統的配置。
  隨著數碼相機的不斷普及化,人們對于圖像質量提出了更高的要求,但還希望產品的體積越來越小巧。為了滿足這樣的市場需求,東芝研發出了320萬像素的ET8EE6-AS和200萬像素的ET8EF2-AS,繼續為數碼相機廠商提供前端支持,加強在CMOS圖像傳感器領域中的領先地位。
新產品的主要概要
產品型號    像素間距    光學尺寸    樣品價格    量產開始時間    量產規模
ET8EE6-AS    2.2μm    1/3.2英寸    5,000 日元     2006年7月    月產100萬個以上
ET8EF2-AS    2.2μm    1/4英寸    4,000 日元    2006年年底    月產100萬個以上
注：產品型號和樣品價格指日本市場。
新產品的主要特征
1 采用東芝包括光電二極管的形狀改良、像素尺寸最優化等在內的DynastronTM技術,像素間距減小到2.2μm,仍保持圖像的高質量。這些先進技術實現了對應320萬像素、光學尺寸1/3.2英寸,以及對應200萬像素、光學尺寸1/4英寸的小型化。
2 在視頻模式中,ET8EE6-AS達到QXGA輸出時每秒15幀（fps）的高速,以及3-to-1垂直像素輸入時的30fps。ET8EF2-AS也達到了UXGA輸出時的15fps以及VGA輸出時的30fps。
3 內置自動瑕疵監測修正、獲益控制、鏡頭外圍光量校正等各種功能,因此可以構筑最適合的數碼相機系統。
4 ET8EF2-AS內置ISP（圖像信號處理器）功能,可以支持自動白平衡（AWB）、自動亮度控制（ALC）以及自動瑕疵修正等各種圖像處理。
5 內置PLL,對應靈活的輸入時鐘。
這些產品將于10月3日-7日日本暮張會展中心舉辦的CEATEC JAPAN 2006中展出。
新產品的主要規格
型號    ET8EE6-AS    ET8EF2-AS
光學格式    1/3.2-inch    1/4-inch
百萬像素    約3.2    約2.0
像素數    2,080 (H) x 1,560 (V) (最大)    1,664 (H) x 1,248 (V) (最大)
單元間距    2.2μm (H) x 2.2μm (V)
輸出信號    RAW數據: 12位并聯/副 LVDS (串聯)    YUV422/ RGB686/ RGB565/ RGB444/RAW (并聯)
時鐘頻率    6-20MHz
幀率    QXGA輸出時15fps;
3-to-1垂直像素輸出時30fps    UXGA 輸出時15fps;
VGA輸出時30fps
界面控制    I2C總線
電源電壓    1.8V (數字)
2.8V (模擬, I/O)    1.8V (數字, I/O)
2.8V (模擬)
工作溫度    -20℃ to 60℃

東芝166傳感器：東芝新傳感器為廉價激光雷達鋪平道路：普通鏡頭即可接入，探測能力提升4倍，最大有效距離可達200米

原標題：東芝新傳感器為廉價激光雷達鋪平道路：普通鏡頭即可接入，探測能力提升4倍，最大有效距離可達200米

白交 發自 凹非寺

量子位 報道 | 公眾號 QbitAI

前不久，大疆 8999元泰覽-15現貨發售。

激光雷達，首次進入 千元級時代，打破了「量產難」、「價格貴」的激光雷達傳統代名詞。

現在，另一家知名公司——東芝，一家公認的老牌電子產品制造商。

在激光雷達的賽道內，搞出了新型傳感器，引得IEEE旗下媒體評價：進一步為 廉價激光雷達鋪平道路。

他們究竟搞了啥？

開發了一種高效的硅光電倍增管 （SiPM）。

這樣，非同軸激光雷達可以采用現成的普通「相機鏡頭」來降低成本，并有助于實現固態 高分辨率激光雷達，將探測能力提升了 4倍。

它長這樣。

△左邊是用于概念驗證的Galvano掃描儀，右圖為商用長焦鏡頭和SiPM電路板。

所以這個馬斯克不關注的激光雷達技術，東芝到底對它干了什么？

如何實現？

簡單來說，此次核心技術，就是東芝專有的緊湊型高效硅光電倍增管（SiPM）。

一般來講，SiPM具有很高的光敏性，因此適于遠距離探測。然而，由SiPM組成的光接收電池在被觸發后需要一定的恢復時間。

另外在強環境光條件下也需要大量的光接收電池，這是因為它們必須具有備用單元才能及時對反射的激光做出響應。

而東芝SiPM，就是采用 單光子雪崩二極管（SPAD）技術的固態光傳感器。

它包含多個SPAD，每個SPAD由一個淬滅電路（AQC）控制。當SPAD檢測到光子時，SPAD陰極電壓會降低，但AQC會重置并將SPAD電壓重新啟動到初始值。

東芝公司該技術項目負責人Tuan Thanh Ta表示，一般來講，SiPM的恢復時間是10～20納秒，我們通過使用這種強制或主動淬火的方法，可以使其速度提高了 2至4倍。

這樣光接收電池工作效率更高，就意味著所需的電池數量更少，從以往的 48個減少到只有 2個，從而生產出尺寸僅為「25μm×90μm」的設備。

該公司表示：

比尺寸為100μm×100μm的標準設備小得多。這些傳感器的小尺寸使得東芝能夠創建一個密集的二維陣列，以實現高靈敏度，這是遠距離掃描的必要條件。

不同于同軸激光雷達系統中使用的一維光子接收器，東芝創建的 二維陣列，其二維長寬比與商業相機中使用的光傳感器一致。

這就意味著，可以利用現成的普通相機鏡頭來降低成本，而不是像同軸激光雷達系統那樣，使用一個昂貴的定制鏡頭來傳輸。

此外，還需要大型多個讀出電路通道來讀取 高分辨率數據，其中包括用于長距離掃描的模擬數字轉換器（ADC）和用于短距離的時間數字轉換器（TDC）。

東芝通過在單個電路中同時實現ADC和TDC功能來克服了這個問題，與傳統的雙數據轉換器芯片相比，其尺寸減小了80％（減小到50μmx60μm）。

Tuan Thanh Ta表示，東芝這款激光雷達，最大有效探測距離可達200米，達到了自動駕駛L4技術標準，是目前市場上固態激光雷達探測能力的 4倍。

目前，東芝仍在致力于提升其SiPM性能，計劃將于2022財年引入實際應用。

— 完—

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