我們一直說中國傳感器產(chǎn)業(yè)與國外先進水平，主要以歐美日國家為代表，有著巨大的差距，本次就口中的差距進行分析，總體上來說，傳感器產(chǎn)業(yè)主要有芯片設(shè)計、晶圓制造、封裝測試、軟件與芯片解決方案、應(yīng)用等流程，技術(shù)壁壘高，細分環(huán)節(jié)多且分散等方面，中國傳感器產(chǎn)業(yè)的差距主要在以下幾個方面，本文由KODENSHI來做詳細的介紹。
芯片研發(fā)能力較弱
根據(jù)《中國傳感器發(fā)展藍皮書》披露，中國傳感器芯片進口率高達90%以上，這也是我國傳感器產(chǎn)業(yè)與國外先進水平差距最大的地方，中國做傳感器的企業(yè)很多，但做傳感器芯片設(shè)計的企業(yè)寥寥無幾。
國內(nèi)企業(yè)基本集中在產(chǎn)業(yè)鏈中下游，具有自主芯片設(shè)計能力的企業(yè)較少，智能傳感器芯片的國產(chǎn)化率不足 10%，核心技術(shù)嚴重滯后于發(fā)達國家。
此外，本土智能傳感器在設(shè)計、生產(chǎn)、測試等環(huán)節(jié)的標準缺失嚴重，產(chǎn)業(yè)鏈上下游缺乏有效的對接。
制造工藝裝備落后
近幾年國產(chǎn)傳感器得到了較大的發(fā)展，不少傳感器新品發(fā)布，部分傳感器產(chǎn)品在關(guān)鍵性能參數(shù)上并不弱于國外大品牌相關(guān)產(chǎn)品。然而，國產(chǎn)傳感器的問題不在參數(shù)，而是出在產(chǎn)品的可靠性、一致性、穩(wěn)定性上，這才是許多大項目畏懼使用國產(chǎn)傳感器的原因。
據(jù)了解電力部門采用國外傳感器產(chǎn)品三年不需檢修，采用國內(nèi)產(chǎn)品每季度檢修一次，石化部門重要生產(chǎn)線幾乎全部采用國外傳感器。
另一方面，涉及國家安全和重大工程所需的高端產(chǎn)品也存在禁運風(fēng)險，外資企業(yè)產(chǎn)品持續(xù)把持高端市場，并且在短期內(nèi)難以得到根本轉(zhuǎn)變。
產(chǎn)品嚴重依賴進口
我國傳感器依賴進口問題嚴重，國內(nèi)傳感器企業(yè)以跟仿國外同類產(chǎn)品居多，很多企業(yè)直接引進國外傳感芯片進行封裝加工，產(chǎn)品同質(zhì)化嚴重，缺乏自主研發(fā)產(chǎn)品。
在應(yīng)用上，國內(nèi)下游應(yīng)用廣泛，市場需求拉動作用大。但目前國內(nèi)智能傳感器廠商多為新興的 Fabless 初創(chuàng)公司，技術(shù)上以仿制跟隨為主，自身技術(shù)和產(chǎn)品性能還難以獲得手機、汽車等大型應(yīng)用商的信任，產(chǎn)品進入中高端行列依然存在一定困難。
這其中，價格也是一個關(guān)鍵影響因素，由于國際市場較為成熟，國外主流廠商價格已經(jīng)壓的很低，國內(nèi)廠商又沒有技術(shù)優(yōu)勢，在市場上難有競爭力。
市場對接能力較弱
國內(nèi)傳感器生產(chǎn)企業(yè)與下游應(yīng)用缺乏有效的銜接，國外先進企業(yè)已在市場上占據(jù)主導(dǎo)地位，很多系統(tǒng)集成商對國產(chǎn)器件沒有信心。
從近年來全球主要國家的MEMS專利數(shù)量來看，中國以15%的申請量位列第三，僅次于美國和日本。可以看出，國內(nèi)高校和科研院所對高技術(shù)的跟蹤和對高技術(shù)附加值產(chǎn)品的研發(fā)能力尚可，在關(guān)系國計民生的重大項目上，國產(chǎn)傳感器并未缺席。
雖然傳感器專利的申請量較大，但其成果以樣品居多， 距產(chǎn)業(yè)化較遠，缺少科技成果向市場轉(zhuǎn)化的能力和機制。大量傳感器成果只以樣品或?qū)＠臋n的形式，封存與各高校和研究院所，沒有到企業(yè)進行落地，轉(zhuǎn)化成實際生產(chǎn)力。
難以形成規(guī)模應(yīng)用
我國傳感器企業(yè)規(guī)模總體偏小，絕大多數(shù)屬于中小型企業(yè)。根據(jù)《中國傳感器發(fā)展藍皮書》披露的數(shù)據(jù)，我國現(xiàn)有 1600 余家傳感器企業(yè)中，產(chǎn)值過億元的不足 200 家，約占 總數(shù)的13%。而相關(guān)傳感器概念上市企業(yè)中，大部分公司純傳感器業(yè)務(wù)占比較低，以傳感器業(yè)務(wù)為主營業(yè)務(wù)的上市企業(yè)少。
傳感器IDM廠商稀少
中國國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)相對較弱，一定程度上也制約了國產(chǎn)傳感器廠商的發(fā)展。傳感器產(chǎn)業(yè)鏈包括芯片設(shè)計、晶圓制造、封裝測試、軟件與芯片解決方案、應(yīng)用等方面，最為核心的當(dāng)屬晶圓制造環(huán)節(jié)，需要材料體系、工藝、設(shè)備和廠房 等的支撐。
因為晶圓制造對工藝及設(shè)備要求非常高，投入資金巨大， 國內(nèi)絕大部分傳感器廠商以無晶圓廠(fabless)模式居多，IDM廠商稀少且體量較小。
在全球17家主流MEMS芯片代工廠，除了寶島臺灣的臺積電、世界先進、聯(lián)電等傳統(tǒng)代工廠，中國本土只有賽微電子收購的位于海外瑞典的Silex入榜，再無其他本土MEMS代工廠入圍，可見中國大陸本土傳感器芯片產(chǎn)業(yè)對全球供應(yīng)鏈影響力幾乎為0。
傳感器算法不成熟
傳感器設(shè)計軟件價格昂貴，設(shè)計過程復(fù)雜、需要考慮的因素眾多，目前國內(nèi)尚無一套一套具有自主知識產(chǎn)權(quán)的成熟好用的傳感器設(shè)計軟件，IntelliSuite、ConventorWare、L-Edit等國外傳感器EDA設(shè)計軟件幾乎占領(lǐng)了整個中國市場。同時，這也是中國目前工業(yè)軟件產(chǎn)業(yè)羸弱的一個縮影，不僅傳感器行業(yè)如此，工業(yè)設(shè)計、芯片設(shè)計等領(lǐng)域也大都使用國外的EDA軟件。
本土企業(yè)在傳感器配套的軟件環(huán)節(jié)中滲透率較低，被歐美如博世、 應(yīng)美盛等自帶軟件算法的 IDM 企業(yè)壟斷，技術(shù)與國際水準仍有差距。但是在傳感器芯片及解決方案環(huán)節(jié)中，中小規(guī)模技術(shù)型企業(yè)在新興應(yīng) 用場景中滲透加速。
雖然從傳感器的整個產(chǎn)業(yè)鏈上看，中國傳感器產(chǎn)業(yè)在不同方面均存在不少差距，但在某些方面差距已經(jīng)拉近，這其中傳感器封裝測試是差距較小的領(lǐng)域，特別是近幾年中國傳感器的發(fā)展，可謂是驚人的速度在發(fā)展。
我國在傳感器技術(shù)研究方面，正在逐漸縮小與國外的差距，一批基于MEMS技術(shù)的新型傳感器正在進入市場，在各領(lǐng)域中不斷拓寬應(yīng)用范圍，設(shè)計技術(shù)、材料控制技術(shù)、生產(chǎn)技術(shù)、可靠性技術(shù)和測試技術(shù)不斷發(fā)展成熟，量產(chǎn)能力逐步提高。在市場競爭日趨激烈的條件下，我國生產(chǎn)的傳統(tǒng)傳感器，如力學(xué)量傳感器、氣體傳感器、溫度傳感器、光學(xué)傳感器、電壓敏傳感器，產(chǎn)銷形勢穩(wěn)中有升，不僅在國內(nèi)市場的份額逐步增長，還同時滿足了部分國外市場的需求。通過世強硬創(chuàng)這個電子行業(yè)的互聯(lián)網(wǎng)平臺，我們可以看到大量國產(chǎn)品牌的溫度傳感器、濕度傳感器、溫濕度傳感器、壓力傳感器等。同時，可以申請相關(guān)免費樣品，尋求專業(yè)傳感器FAE的研發(fā)測試幫助。
當(dāng)前，我國傳感器產(chǎn)業(yè)正處于由傳統(tǒng)型向新型傳感器發(fā)展的關(guān)鍵階段，它體現(xiàn)了新型傳感器向微型化、多功能化、數(shù)字化、智能化、系統(tǒng)化和網(wǎng)絡(luò)化發(fā)展的總趨勢，相信在不久的將來，我國傳感器技術(shù)定能脫穎而出，處于世界領(lǐng)先水平。
（世強供稿）
