為提升產(chǎn)品競爭力，國際半導體大廠紛紛透過購并、垂直集成擴展自身解決方案競爭優(yōu)勢，搶食物聯(lián)網(wǎng)應用大餅，不僅無線通訊技術方案為集成重點，其中物聯(lián)網(wǎng)應用關鍵的MEMs與各式傳感器應用方案，更是廠商集成的重點項目... ...
雖然物聯(lián)網(wǎng)IoT(Internet of Things)應用可以說是各式舊有技術的再集成，但實際上正因為新一代的集成電路集成封裝技術、低功耗無線傳輸、先進感測元件技術等新技術領域開發(fā)與再集成，讓IoT應用在體積、效能、穩(wěn)定性與電源功耗各方面都能獲得極大的優(yōu)化成果，甚至在功能追加、功耗優(yōu)化條件下還能達到單一終端的硬件成本極度壓縮，不僅使IoT相關應用的發(fā)展前景無限，也吸引相關芯片業(yè)者積極投入搶食IoT衍生的巨大商機。
以3DIC技術堆疊集成的壓力感應器元件核心。Infineon Edison硬件運算平臺，為Intel針對IoT應用開發(fā)的硬件功能開發(fā)平臺。Intel IoT產(chǎn)品應用需求 推進電子IC產(chǎn)業(yè)持續(xù)升級
由IoT市場需求進而帶領的電子產(chǎn)業(yè)升級，象是新一代納米傳感器系統(tǒng)、軟性電路板與制作技術外，也將IC設計產(chǎn)業(yè)帶向跨領域技術集成發(fā)展，例如，集成生理感測應用的感測與通訊技術方案、可用于個人健康生理信息追蹤的穿戴式生物感測軟芯片系統(tǒng)封裝方案，這些都是由IoT應用衍生出來的進階應用與跨領域開發(fā)成果。
其中對于IoT應用影用影響最關鍵的為終端裝置的通訊應用功能，因為IoT產(chǎn)品重點在于終端的極小化與使用電能功耗的極度優(yōu)化，因此，耗能較高的通訊技術方案就成為各大半導體業(yè)者積極優(yōu)化的重點功能。例如5G/4G行動數(shù)據(jù)傳輸模塊、藍牙低功耗傳輸(Bluetooth Low Energy)技術與Wi-Fi無線傳輸技術等，已是半導體商重點布局的領域。
搶食IoT市場大餅 半導體業(yè)者砸重金收購強化自身技術實力
以通訊芯片大廠Qualcomm為例，2014年即耗資25億美元收購CSR，取得其全球衛(wèi)星定位系統(tǒng)(Global Positioning System，GPS)與藍牙通訊芯片相關核心技術，藉此擴展其因應穿戴式裝置、車用電子系統(tǒng)所需的全球定位、藍牙無線通訊核心技術方案與相關芯片方案。除Qualcomm巨資收購動作外，NXP也宣布收購Quintic公司的藍牙低功耗芯片、穿戴式裝置應用獎決方案相關資產(chǎn)與矽智財，同時NXP在2015年3月再以118億美元收購Freescale，強化其車載電子應用解決方案與微控制器產(chǎn)品，為后續(xù)布局IoT應用備齊足夠競爭實力。至于Cypress則針對IoT應用開發(fā)所需的SoC(System on Chip)核心技術進行資源集成，收購NOR Flash大廠Spansion、ADI則購并Hittite補強其5G應用領域在微波與毫米波頻段的無線通訊技術缺口。
同時Intel也為強化寬頻網(wǎng)絡產(chǎn)業(yè)實力，2015年2月收購網(wǎng)通芯片商Lantiq，將旗下產(chǎn)品線有效擴展至DSL(Digital Subscriber Line)、LTE(Long Term Evolution)與光纖網(wǎng)絡應用市場，強化其基礎網(wǎng)通應用服務的市場布局，同時為了擴展IoT應用市場滲透率，也推出旗下因應IoT市場開發(fā)的Edison IoT應用平臺，透過集成低功耗的高效能雙核心CPU、搭配單核心微型控制器，藉此支持高復雜度的IoT資料搜集作業(yè)，該IoT硬件開發(fā)平臺同時集成Wi-Fi、藍牙、LE與存儲器/儲存裝置，透過簡化配置與結合具備40個多工GPIO (General Purpose I/O)接口，提供IoT應用開發(fā)硬件彈性基礎，另可搭配支持C、C++、Python、Node.js/Javascript等開發(fā)語言進行開發(fā)，支持Arduino、Eclipse、Wyliodrin與Intel XDK多種
集成式開發(fā)環(huán)境，強化IoT應用開發(fā)效能。
IoT應用領域廣泛 各大廠看準熱門應用深化解決方案應用價值
很顯然IoT應用市場范圍過廣、各領域的關鍵技術差異大，相關半導體業(yè)者為了市場布局除積極透過收購、購并厚植自身應用市場的技術資源外，也看準后續(xù)熱門應用領域進行相關重點技術的功能與應用集成。尤其是IoT應用中目前最熱門的穿戴式裝置、聯(lián)網(wǎng)汽車(Connected Vehicle)甚至是進階導入醫(yī)療體系的健康照護(Health Care)市場，或是更前端的機器對機器(Machine to Machine，M2M)的應用環(huán)境，積極擴展經(jīng)濟規(guī)模與產(chǎn)品對各種集成需求的適應性。
除通訊核心功能與硬件平臺外，IoT的另一關鍵重點即在環(huán)境感測應用功能支持，尤其在微機電系統(tǒng)(Micro Electro Mechanical Systems，MEMs)相關業(yè)者動向更可觀察到各廠搶進IoT市場的動作，目前歐美與臺灣MEMs晶圓代工廠競相加強動作傳感器、壓力計、麥克風等關鍵集成制程技術。
MEMs代工技術積極優(yōu)化 搶攻IoT進階應用商機
看好IoT市場爆發(fā)前能，Tronics Microsystems、X-Fab、Teledyne DALSA、IMT、Towerjazz、TSMC等積極搶攻MEMS代工。尤其是物聯(lián)網(wǎng)、汽車電子、智能行動裝置、行動醫(yī)療與光通訊電子設備對于電路載板的元器件占位空間、功耗要求越來越高，也相對吸引更多芯片業(yè)者投入MEMS進階制程，集成更新、更小、更省電的關鍵元件，帶動一波MEMs晶圓代工市場成長。
而在IoT應用的重點傳感器集成方面，MEMs代工業(yè)者積極鎖定IoT與汽車電子應用領域所需的關鍵傳感器集成設計，例如MEMs加速度計、多軸陀螺儀、磁力計、壓力計與麥克風等重點傳感器集成方案，另針對IoT環(huán)境感測應用也競相開發(fā)如溫/濕度、紫外光(Ultraviolet，UV)與紅外線(Infrared，IR)環(huán)境傳感器先進制程開發(fā)，除傳感器關鍵元件在感測精度、元件功耗優(yōu)化外，業(yè)者也積極開發(fā)成本更低、尺寸更小的感測集成元件，以提供IoT終端功能開發(fā)更具成本與功能競爭力應用解決方案。而在手機、行動醫(yī)療、車載電子系統(tǒng)等IoT應用領域的傳感器解決方案方面，相關業(yè)者也開始著墨壓力計方案，發(fā)展如TPMS(Tire-Pressure-Monitoring System)車胎壓力感測系統(tǒng)，行動醫(yī)療應用則對應血壓計等智能感測裝置集成。
關鍵感測技術精度持續(xù)提升 智能IoT應用更具實用價值
智能家庭也是IoT另一熱門應用領域，在物聯(lián)網(wǎng)應用方面，智能家庭所需的壓力、環(huán)境感測應用需求，將會是家庭自動化應用的重要關鍵，象是集成家電控制的智能手環(huán)產(chǎn)品、智能手表、智能冰箱、洗衣機與家庭電能管理系統(tǒng)等，這些關鍵智能產(chǎn)品都將需要導入壓力計與各種環(huán)境傳感器(溫度、濕度、亮度、空污狀態(tài)傳感器)，達到其智能生活輔助應用功能，各大MEMs代工業(yè)者也積極開發(fā)相關關鍵MEMs芯片產(chǎn)品，協(xié)助芯片開發(fā)商搶攻IoT應用商機。
對于IoT所需的傳感器性能表現(xiàn)，從以往的量測精度有限的實用功能導向，在新興IoT應用所需的高度智能集成、高精度感測需求已漸顯現(xiàn)其不敷所需，因此關鍵感測元件的MEMs大廠也紛紛針對重點感測元件進行功能優(yōu)化，例如透過SiP多芯片集成技術制作的多軸陀螺儀感測系統(tǒng)芯片，或是進階多傳感器系統(tǒng)產(chǎn)品就是明顯的案例，透過更高精度的感測效果提升IoT應用的環(huán)境信息截取精度，提升整體系統(tǒng)價值。
除了動作傳感器的精度提升外，壓力計的精度提升也是相關應用的一大關鍵，例如Infineon即推出因應穿戴式智能產(chǎn)品設計、個人生理數(shù)據(jù)采集、手勢辨識、導航定位、天氣環(huán)境偵測用途的高階MEMs壓力感測元件，而該元件已可具備±5公分分辨率的壓力感測。
壓力傳感器已經(jīng)成為穿戴式智能的關鍵感測元件，另在IoT應用壓力傳感器可做為多樣化智能應用的感測數(shù)據(jù)來源，但目前多數(shù)壓力感測MEMs元件為運用壓電技術(Piezo-Electric)原理進行壓力感測機制，Infineon新款壓力傳感器為運用電容感測機制基礎下，提供更高準確性的壓力感測數(shù)值輸出。搭載壓力感測元件的行動裝置可以在室內(nèi)導航應用中輔助室內(nèi)定位應用，也能在無GPS(Global Positioning System)訊號條件下支持Dead Reckoning(航位推算)功能，滿足智能裝置室/內(nèi)外導航應用需求，另壓力計還可進行高度或與垂直速度計算數(shù)據(jù)精確推算，做為穿戴式智能健康運動裝置應用中的運動行為偵測、分析，甚至可作為穿戴裝置的手勢辨識人機接口感測應用，開發(fā)更多智能穿戴應用價值。
